XRF分析儀有多種配置可供選擇：探測器類型、光學系統(tǒng)類型、自動化配置，甚至是臺式或手持式分析儀。那么需要測量電子元件鍍層，選擇哪種XRF配置?

　　首先，從外形來說，目前市面上有手持式和臺式的XRF分析儀。手持式和臺式分析儀均可在幾乎所有類型的基材上測量0.001-50μm(0.05-2000 微英寸)的金屬鍍層厚度。

　　關于選擇手持式還是臺式，取決了電子元件的尺寸大小。如果尺寸較大，有相對大的鍍層面積，那么建議選擇手持式分析儀;而如果電子元件非常小，需要通過顯微鏡和照相機裝置定位，并使用精密載物臺和專用光學器件，來確保準確地分析正確的特定測點，那么建議選擇臺式分析儀。

　　其次是光圈類型，選擇準直器還是毛細管光學機構?

　　選擇光圈類型，取決于光斑大小，對于小于50m的零件，建議選擇毛細管光學機構，若大于此尺寸，準直器配置可能會更合適。

　　然后是探測器類型，選擇比例計數器還是硅漂移探測器?

　　比例計數器由惰性氣體封裝于金屬圓柱體中構成，當惰性氣體受到X射線轟擊時會發(fā)生電離。它們對像錫或銀這樣的高能量元素有很好的靈敏度，對于元素較少的簡單分析非常有效。

　　SDD是半導體器件，當受到X射線轟擊時會產生特定數量的電荷。當您對樣品中的幾種元素感興趣時，或者在檢測低能量元素，如磷時，它們能提供更好的分辨率。

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